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假冒的電子組件對供應鏈經濟構成越來越大的威脅。根據當局發布的最新報告，在過去十年中，假冒事件增加了200％以上。在獲利的推動下，除了假冒的電子元件外，不法供應商還將翻新的IC和其他電子元件作為原始設備出售，這也是假冒設備的主要來源。
偽造（假冒）電子元件，由于其制造工藝和設備的限制，其性能和可靠性遠非原始產品；翻新的偽造電子元件，由于反復焊接，長期使用，在翻新過程中，其性能和可靠性大大降低。無論使用哪種假冒組件，都會導致整個產品過早失效，或對產品的穩定性和可靠性產生負面影響。
由于技術進步，偽造部件的形狀變得越來越逼真，數量不斷增加，并且識別的難度也在增加。目視檢查幾乎無法檢測到假冒產品。因此，對可疑和假冒成分的鑒定需要通過專業的測試儀器和方法進行評估，例如掃描電子顯微鏡，X射線檢測設備透視，顯微鏡，掃描電子顯微鏡/能量光譜，拆封芯片，掃描超聲顯微鏡，伏安示蹤劑，等等
傳統的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受其專業性，破壞性，及時性，成本等方面的限制，并且僅限于少數科研機構，配備實驗設備和人力資源的企業企業沒有實施條件。
相比之下，X射線檢查是無損的，快速的，易于使用的并且成本相對較低，這受到越來越多的電子產品制造商的青睞。 X射線檢查可用于檢查組件的內部 狀態，例如芯片布置，引線布置和引線框架設計，焊球（引線）等。對于結構復雜的組件，可以調整角度，電壓，電流，以及X射線管的對比度和亮度，以獲得有效的圖像信息，將其與原始的正品產品進行比較，或與原始的原始組件的數據表進行比較是，以識別設備的真實性。
獨立分銷商聯盟IDEA 1010A / B和美國汽車工程師協會SAE AS6081等許多知名標準已將X射線檢測技術指定為偽造的電子組件檢測技術。這是因為X射線的無損透視功能（即，具有不同密度的X射線磨損物質）會在X射線傳感器上投射陰影以形成圖像。下圖是典型集成電路的X射線照片，其內部結構一目了然。